Цитата:
Сообщение от mcf1
так это совсем другая проблема, ни как не связанная с конденсатом. это новые технологии и экологические требования, называется безсвинцовая пайка. безсвинцовый припой очень хрупкий, может трескаться от перепадов температур, а может трескаться от вибраций и деформаций платы. лечится перепайкой чипа на свинцовый припой. Свинцовый припой более мягкий и гибкий, с легкостью это переносит.
|
Спасибо за вразумление
то есть если погреть чип паяльником-феном, есть надежда вернуть его к жизни ?
попробую....