Цитата:
Сообщение от Alekssandr
А теперь по делу: в общем посидел почитал про волновое сопротивление. Рассчитал под параметры моей платы. Получилось волновое сопротивление 234ом, о ужас а нужно 90 ом.
Дальше уже подбирал параметры и добился 88.84 ом: Параметры дорожек usb для моей платы: ширина 0.3 мм, толщина 0.018мм, расстояние между дорожками (D+ D-) 0.1 мм.
|
Сильно можешь не парится, у USB2.0 скорость до 480 Мбит/c у USB1.1 до 12 Мбит/c. Все требования выше ,это что-бы получить полный USB 2.0. Так ,что если не будет полного согласования ,просто немного упадет скорость.Для наших нужд ,даже 1.1 достаточно...
Теперь по плате.
18микрон -это ниже ,чем стандарт в 32 микрона, Цена может возрасти , так-же относится и к расстоянию между дорожками и толщина дорожек ( обычно не менее 0,15) Меньше ,цена тоже другая в большую стоимость.
Это конечно если платы будут заказываться, или делать самому,но геммор еще тот . При условии ,что делаться будет по феншую...
(К утюжной технологии это не относится)