Ну вариант с герметичностью решаем герметизацией в сухом (с почти 0% влажности) помещении...с предварительной сушкой прибора перед этим.
Но это увеличивает требуемое место инсталляции и снижает ремпригодность.
Самое поганое в подобных условиях - влажность, которая может убить микросхемы. Кто-то рекомендовал обрабатывать ЦАП-лаком. По-моему, кул рекомендовал такую обработку.
Но... Ведь другая электроника, расположенная "на воздухе" не летит же... Да и куча приборов работает на улице (терминалы с тач-интерфейсом, банкоматы и т.д.) без излишней герметизации.
Потом опять же есть вариант с расположением в непосредственной близи к микросхемам "съемника" конденсата в виде толстой металлической пластины...
|